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低难度EI推荐 | 截稿在即,诚邀信息技术/软件工程等方向投稿!

智源社区1年前 (2023)发布 智源社区
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低难度EI推荐 | 截稿在即,诚邀信息技术/软件工程等方向投稿!

低难度EI推荐 | 截稿在即,诚邀信息技术/软件工程等方向投稿!

2023年信息技术、软件工程和软计算国际会议International Conference on Information Technology, Software Engineering and Soft Computing(ITSESC 2023)定于9月16日在中国福州举行。ITSESC 2023 将展示广泛的学术研究成果,范围包括工业和社会中信息技术、软件工程和软计算的技术和应用,应用领域包括但不限于电力、智能计算、系统、通信、网络等。现邀请作者为会议提交高质量的原创研究和技术贡献。

ITSESC ’23

会议基本信息

ITSESC 2023旨在为从事信息系统、智能计算与电子、电气工程科技研究的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究、促进学术成果产业化合作的平台,通过本次会议共同探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向。

大会欢迎领域内专家学者向ITSESC 2023提交个人或团队的最新研究或技术贡献,与来自世界各地的专家学者分享宝贵的经验!本次会议所有被录用的文章将由IEEE出版社出版,并将被提交到权威的学术数据库,包括Ei-Compendex以及其他索引服务。

会议委员会

会议主席:

  • J. K. Z., University of Ottawa, Canada
  • H. X., Hangzhou Normal University, China
程序委员会主席:
  • X. C. M., Hangzhou Normal University, China
程序委员会:
  • A. B., Amrita University, India
  • S. P. F., Universiti Sains Malaysia, Malaysia
  • Y. Z., Southeast University, China
  • Z. K. L., Rensselaer Polytechnic Inst., USA
  • B. C. H., Tsinghua University, China
  • A. J., Saradar Vallabhbhai National Institute of Technology, India
  • G. F. J., Yeungnam University, Korea
  • D. C. D., University of Regina, Canada
  • H. T. X., MingDao Univesity, Taiwan
  • V. Ch. M., University of Macau, Macau
  • A. R., Air University, Islamabad Pakistan
  • Y. Q. C., Kyushu University, Japan
  • R. M. S., University of Bejaia, Algeria

截稿信息

1、稿件至少 4 页,包括图形、表格和参考文献(文件大小限制:5.0 MB)。双栏、单行距、10 磅字体。请勿使用页脚、页眉和页码。首页必须包括:论文标题;每位作者的姓名、单位、电子邮件地址、关键词。模板请见:

http://www.itsesc.net/Templates.doc

2、本次会议所有被录用的文章将由IEEE出版社出版,并将被提交到权威的学术数据库,包括Ei-Compendex以及其他索引服务对于每一篇被接受的论文,至少有一位作者需要注册参加会议。提交的论文以前不应发表过,也不应正在考虑在其他地方发表。

3、截稿日期:2023年9月7日。

4、摘要或论文全文应提交至itsesc@163.com
5、会议征稿主题包括但不限于:
  • Topic 1: Information Systems
    Generation Information Systems Engineering
    Distributed, mobile and open architecture
    Ergonomic architectures and design
    Information Systems for collaboration
    Mining, monitoring, and predicting
    Models and methods for evolution and reuse
    Domain Specific Information Systems Engineering
    Cyber-physical systems
    Educational Information Systems
    eGovernment and public sector
    Organizational learning
    Workflow management

  • Topic 2: Intelligent Computing
    Algorithms and Theories
    Artificial Intelligence
    Intelligent Data Fusion
    Intelligent Data Analysis & Prediction
    Intelligent Agent and Web Applications
    Intelligent Fault Diagnosis
    Internet & Cloud Computing
    Parallel and Distributing Computing
    High-Performance Computing
    Soft Computing
    Pattern Recognition
    Natural Language Processing and Computational Linguistics

  • Topic 3: Electrical Engineering
    Electromagnetic Compatibility
    Pulsed Power Technical and Applications
    Electromagnetic Field Computation
    Switch Technical
    Power Electronics and Drive Systems
    Power Conversion and Intelligent Control
    Electric Machines and System and Drives
    Power Engineering and Transmission & Distribution
    Environmental-Friendly Technologies for Power Generation
    High Voltage and Insulation Technology
    Electrical Power Engineering

  • Topic 4: Electronics Engineering
    Power Electronics
    AC-DC and DC-DC Converters
    AC and DC Motor Drives, inverters
    FM and PWM Techniques
    Utility Interface module for Power electronics
    Devices and Components
    Integration of Device and System
    Applications of Power electronics
    Single- and Multi-Phase Inverters
    Power Factor Improvements
    FACTS and HVDC
    Circuits and Systems
    Automotive Electronics



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